TSMC déjà sur le front du A9 pour 2015
Le A8 n’est pas encore sorti que TSMC veut déjà capitaliser sur sa bonne entente supposée avec Apple et tente de rafler la commande pour le futur A9 gravé en 16 nm selon des process appelés FinFET+. L’objectif est donc dans l’immédiat de rattraper un retard relatif face aux capacités de gravure en 14 nm déjà atteintes par Samsung et Intel.
Selon certaines sources, TSMC serait prêt pour une pleine production de puces en 16 nm dès le début de 2015, soit normalement à temps pour le A9 d’Apple qui serait la priorité absolue du fondeur. Le processus de gravure FinFET+ rentrerait en phase de test dès la fin de cette année.
