Intel dégaine aussi sa NAND 3D, des SSD de 10 To en vue
Intel répond à l’annonce de Toshiba / SanDisk en matière de NAND 3D. Le fondeur, en partenariat avec Micron, dévoile lui aussi sa propre technologie NAND 3D, laquelle assure-t-il, permettra d’obtenir des SSD de 10 To dans un boitier 2,5″, et de 3,5 To en version barrette, de la taille d’un paquet de chewing-gum. Le fondeur empile 32 couches (48 chez Toshiba) de cellules mémoire, pour obtenir ces capacités de stockage record.
La technologie utilisée est censée améliorer les performances, notamment en accès aléatoire, tout en réduisant les coûts. Elle se destine aux appareils mobiles, mais également aux serveurs et fermes de données. Des modèles de test ont été proposé aux partenaire d’Intel, avec une production de masse censée débuter au 4e trimestre 2015.
Pour mémoire, la NAND 3D permet d’augmenter la densité de cellules mémoire sur un espace plus réduit que la mémoire NAND classique. Au lieu d’aligner les cellules sur un plan unique, on empile les couches de mémoire les unes sur les autres, comme si on “pliait” une barrette. Il devient possible, alors, d’augmenter significativement les capacités de stockage des SSD, alors que la technologie “planaire” atteint ses limites.
