Un des problèmes qui se posera de plus en plus aux constructeurs de smartphones, est la nécessité de refroidir efficacement les entrailles de leurs produits. Avec des processeurs de plus en plus puissants et des puces 4G qui génèrent toujours plus de chaleur, certains utilisateurs ont l’impression de tenir un four à micro-ondes près de leurs oreilles. Une technologie mise au point par le japonais NEC semble intéresser aussi bien Apple que Samsung et HTC : le Media X 06E utilise en effet un système qui a trouvé sa place dans plusieurs ultrabooks, à savoir un « tuyau » rempli d’un liquide de refroidissement qui dissipe la chaleur du processeur et des puces réseau. Dans les ultrabooks, ce type de tuyau a un diamètre de 1,1 mm, dans le mobile de NEC il est deux fois plus petit.
Digitimes, pas toujours très fiable rappelons-le, indique que les constructeurs sus-cités pourraient intégrer cette technologie dans leurs smartphones au quatrième trimestre, ce qui pour Apple du moins paraît fort improbable. L’iPhone 5S est en effet attendu dès septembre. De plus, le taux de rendement actuel est largement insuffisant (30%) pour assurer une production à grande échelle.
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