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TSMC travaille (bien) sur sa technologie 2nm pour 2024

TSMC compte bien atteindre les 2nm d’ici quelques années.

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© Peellden

La guerre est ouverte entre Samsung et TSMC, les deux entreprises comptent bien gagner le fructueux marché des puces faites pour les iPhone. Pour le moment c’est le groupe taïwanais qui tient le marché, avec des puces gravées en 5 nm qui ont fait leurs preuves. Mais l’heure est à l’innovation.

En effet le Sud-Coréen Samsung espère bien reconquérir le cœur des iPhone en proposant une puce gravée en 3 nm au second trimestre 2022. Une projection présentée par Apple lui-même dans un rapport intitulé : « Samsung promet de dépasser l’activité des puces de TSMC d’ici 2022 et vise à reconquérir l’activité des puces d’Apple » difficile de faire un titre plus clair.

Samsung vs TSMC qui pour équipes les iPhone du futur ?

Et ce rapport de la marque à la pomme semble avoir remis sur le devant de la scène la lutte technologique que se disputent Samsung et TSMC pour devenir les partenaires privilégiés d’Apple au cours des prochaines années. C’est tout logiquement qu’un rapport de l’entreprise taïwanaise est venu répondre aux ambitions de Samsung.

Dans cette annonce TSMC affirme avoir fait de grandes avancés en interne sur le développement de puces 2nm qui pourraient donc faire leur arrivée à la fin 2022 ou le début de l’année 2023, assurant au groupe taïwanais un avantage sur son adversaire sud-coréen.

Pour se faire, l’entreprise a présenté un tout nouveau procédé, différent du FinFet, utilisé jusqu’à présent — et qui a largement fait son temps — TSMC compte utiliser une technologie différente encore de celle que Samsung développe pour ses puces 3nm. L’entreprise a ainsi l’ambition de passer du nanofil à la nanofeuille, une avancée qui devrait permettre de réduire encore le taux de fuite.

TSMC technologie nano fil et nano feuille

© Patently Apple

Avec une telle technologie, si elle venait à être au point, et fiable, TSMC remporterait sans trop de problèmes l’ensemble du marché et les gros clients que sont Apple ou Qualcomm signeraient directement avec le Taïwanais.

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