TSMC s’apprête à se lancer dans le 2nm
TSMC va se lancer dans la fabrication de puce en 2nm, une technologie qui devrait faire son arrivée dans nos appareils d’ici quelques années.
TSMC vient d’avoir le feu vert pour lancer son processus de fabrication de puces 2 nm dans le courant de l’année 2023. Une annonce qui survient quelques jours à peine une autre déclaration, venue du concurrent direct de l’entreprise taïwanaise, Intel, qui se donnait l’objectif de rattraper son adversaire asiatique dans les quatre prochaines années.
Pour créer des puces toujours plus puissantes, il faut réduire la taille des éléments au sein de cette dernière pour en obtenir le plus possible au sein d’une puce. À titre d’exemple, la puce A14 utilisée dans l’iPhone 12, conçue par Apple et fabriquée par TSMC, contient 11,8 milliards de transistors. À mesure que la taille de la puce se réduit, il est de plus en plus difficile pour les constructeurs de trouver des technologies de production suffisamment fiables pour produire des millions de puces avec une précision d’horloger.
Ainsi l’iPhone 13 qui est attendu pour cette année devrait lui aussi conserver un processus de fabrication en 5 nm, comme l’iPhone 12. L’iPhone 14 qui est pour le moment prévu pour la rentrée 2022 devrait lui passer au 4 nm, et TSMC espère ainsi descendre peu à peu jusqu’à atteindre 2 nm qui semble être la limite physique ultime pour le fabricant de puces au vu de la technique utilisée aujourd’hui.
Taïwan approuve le développement de TSMC
Nikkei Asia rapporte que le gouvernement taïwanais a maintenant approuvé le plan TSMC pour un processus de 2 nm. La production de test devrait commencer en 2023, ouvrant la voie à une utilisation dans un iPhone en 2024. TSMC prévoit de construire une usine dédiée à ces puces de 2 nanomètres à Hsinchu, l’un des centres de fabrication de puces les plus importants de Taïwan.
Le comité d’examen environnemental a approuvé ce plan récemment, un nouveau feu vert pour TSMC qui vit une année 2021 quasi parfaite, alors que le monde des semi-conducteurs est sous tension à cause d’une pénurie globale. L’usine de puces de 2 nm prévue sera située dans le canton de Baoshan à Hsinchu. Il devrait utiliser 98 000 tonnes d’eau par jour, soit environ 50 % de la consommation d’eau quotidienne totale de TSMC en 2020. Le fabricant de puces a promis d’utiliser 10 % d’eau recyclée d’ici 2025 et d’atteindre 100 % d’eau réutilisée d’ici 2030 dans la nouvelle installation de Baoshan. Une concession écologique obligatoire pour TSMC pour avoir les faveurs du gouvernement taïwanais.
