L’iPhone low cost en petites quantités, puces Ax chez TSMC

Digitimes est en feu aujourd’hui. Le site, qui tire ses rumeurs de sources aussi anonymes que peu fiables, annonce que l’iPhone low cost embarquera bel et bien un boîtier en plastique en plusieurs coloris, un écran LTPS de 4 pouces, ainsi qu’un processeur A6. Jusqu’à présent, rien que de très anormal, mais le site précise qu’Apple aurait l’intention de tester ce modèle sur certains marchés émergents, en en faisant produire entre 2,5 et 3 millions. Pourquoi donc Cupertino se contenterait-elle de tester ce qui s’annonce comme un énorme carton ?

Dans un autre domaine, et sur la foi d’autres sources proches des lignes d’assemblage, Digitimes indique que c’est TSMC qui s’appropriera la production de puces Ax destinée à tous les modèles d’iPhone en 2014. L’année prochaine, le fournisseur sera à même de fabriquer des puces gravées en 20 nm au sein de deux lignes de production. À croire ou pas.

Source 1, source 2